ترجمه کتاب مهندسی سازگاری الکترومغناطیسی Henry Ott

در این فصل از کتاب Henry Ott (نویسنده معروف در حوزه EMC/EMI) به بحث مهم گسیل رسانایی (Conducted Emissions) پرداخته شده است. در این فصل به معرفی امپدانس شبکه برق و مدار پایدار ساز شبکه برق (LISN)، مشکلات مربوط به EMC/EMI طراحی منبع تغذیه سوئیچینگ و حل آنها، فیلترهای شبکه برق، مشکلات مربوط به EMC/EMI موتورهای سرعت متغیر پرداخته شده است.

در ادامه فهرست مطالب آورده شده است

13 گسیل هدایتی (رسانایی)

    1 امپدانس شبکه برق!

        1.1 شبکه پایدارساز امپدانس خط (LISN)

    2 منبع های تغذیه سوئیچینگ (SMPS)

        2.1 انتشار نویز مود مشترک

        2.2 انتشار مود تفاضلی

            2.2.1 اثر سلف معادل (ESL) برای خازن فیلترینگ (Cf)

            2.2.2 اثر مقاومت معادل (ESR) خازن فیلترینگ (Cf)

        2.3 مبدل های dc به dc

        2.4 نویز ناشی از دیود یکسو کننده !

    3 فیلترهای شبکه برق

        3.3 اندوکتانس نشتی (اندوکتانس ناشی از شار نشتی)

        3.4 جایگذاری فیلتر

        3.5 منبع های تغذیه همراه با فیلتر برق (از نوع integral)

        3.6 نویز فرکانس بالا

    4 کوپلینگ مود مشترک بین سیم پیچ های اولیه و ثانویه

    5 تغییرات کم فرکانس

    6 ناپایداری منبع تغذیه

    7 تشعشع میدان مغناطیسی

    8 درایو موتورهای سرعت متغیر

    9 حذف هارمونیک

        9.1 فیلتر ورودی سلفی

        9.2 تصحیح ضریب توان اکتیو

        9.3 راکتورهای خط ac

ترجمه کتاب مهندسی سازگاری الکترومغناطیسی Henry Ott

در این فصل از کتاب Henry Ott (نویسنده معروف در حوزه EMC/EMI) به نحوه چینش عناصر در مدارات PCB فرکانس بالا و ناحیه بندی مناسب، سیگنال های بحرانی مثل کلاک، ناپیوستگی های موجود در مسیر برگشت سیگنال و ... و نحوه ایجاد مدارات چندلایه (یک لایه، دو لایه، چهار لایه، شش لایه، هشت لایه، ده لایه، دوازده لایه و بیشتر) PCB با ملاحظات EMC/EMI می پردازد.

در ادامه فهرست مطالب این فصل را مشاهده می کنید

    16 چینش PCB و پشته سازی

    1 ملاحظات عمومی آرایش PCB

        1.1 ناحیه بندی

        1.2 نواحی دور از هم

        1.3 سیگنال های بحرانی

        1.4 کلاک های سیستم

    2 اتصال زمین PCB به بدنه

    3 ناپیوستگی های مسیر برگشت

        3.1 شیارهای صفحه زمین/ توان

        3.2 صفحات زمین/ توان شکاف دار

        3.3 تغییر صفحه مرجع

        3.4 در نظر گرفتن پشت و روی یک صفحه بعنوان مرجع

        3.5 کانکتورها

        3.6 پرکردن زمین

    4 پشته سازی (چند لایه ای کردن) PCB

        4.1 بردهای یک لایه و دو لایه

        4.2 بردهای چند لایه

                4.2.1 نکات بردهای چندلایه.

                4.2.2 بردهای چهار لایه.

                4.2.3 بردهای شش لایه.

                4.2.4 بردهای هشت لایه.

                4.2.5 بردهای ده لایه.

                4.2.6 بردهای دوازده لایه و بیشتر.

                4.2.7 ساختارهای پایه ای PCB های چند لایه.

        4.3 روند کلی طراحی PCB

ترجمه کتاب مهندسی سازگاری الکترومغناطیسی Henry Ott

در این فصل از کتاب Henry Ott (نویسنده معروف در حوزه EMC/EMI) به توزیع توان در مدارات دیجیتال می پردازد. بطور مفصل روی دکوپلینگ منبع تغذیه، استفاده از خازن های دکوپلینگ، نحوه انتخاب خازن مناسب و اثرات مختلف آنها در مدارات و نیز روش های دکوپلینگ موثر منبع تغذیه می پردازد.

در ادامه فهرست مطالب این فصل آورده شده است:

11 توزیع توان مدارات دیجیتال

    1 دکوپلینگ منبع تغذیه

    2 جریان های گذرای منبع تغذیه

        2.1 جریان گذرای بار

        2.2 جریان داخلی دینامیک

        2.3 طیف فوریه جریان گذرا

        2.4 جریان گذرای کلی

    3 خازن های دکوپلینگ

    4 راه های دکوپلینگ موثر

        4.1 چند خازن دکوپلینگ

        4.2 استفاده از چند خازن با یک مدار

        4.3 چند خازن با دو مقدار مختلف

        4.4 استفاده از خازن های با مقادیر متفاوت

        4.5 امپدانس هدف

       4.6 ظرفیت خازنی نهفته

       4.7 جداسازی منبع تغذیه

     5 تاثیر دکوپلینگ بر تشعشع مدار

    6 مقدار و نوع خازن دکوپلینگ

    7 جای گذاری و نحوه سوار کردن خازن دکوپلینگ در مدار

    8 خازن های دکوپلینگ بزرگ

    9 فیلتر های وروردی توان